隨著消費者對PC移動性的要求越來越高，PC輕薄化將是今后筆記本的發展潮流所向，大家可以看到，相比早期的PC而言，目前移動PC便攜性已經相當優秀了，不過受限于主板、鍵盤、屏幕等硬件設備所限，其輕薄化最終還會是有一個限度的，到時，就需要有打破目前局限，出現跳躍性的進步。例如在顯示方面，以后就很有可能會發展成我們經常在科幻電影中見到一種三維的全息通訊技術，可以把遠處的人或物以三維的形式投影在空氣之中，就像電影《星球大戰》和《阿凡達》中的場面。
不過，對于今年各大廠商重點投入的Ultrabook(超極本)，可以說它已經做到了目前筆記本輕薄化的極致，并且重點是不損失其原有的高效性能，讓消費者享受到高科技所帶來的便利。超極本是怎么做到如此輕薄的，今天，筆者就為大家揭秘其瘦身的秘密!
從外部結構開始，Ultrabook便進行了全方位的輕薄設計，當前的Ultrabook大多采用了鋁鎂合金外殼材質，相較傳統本常用的聚酯塑料材質而言，重量更低同時強度、韌度更高，還能有效提升熱導性。而從內部結構來看，Ultrabook與以前的大多數超輕薄本一樣，內部采用了單層設計，即C、D殼之間只有主板這一層，鍵盤與C面是一體化設計。
在超極本的內部核心主板方面，為了實現輕薄最大化，其主板面積大小在設計上就遠小于傳統的筆記本，為了盡量利用有限的內部空間，Ultrabook將無線網卡、固態硬盤、讀卡器接口等功能模塊從主板分離，填入到機身內部的空余區域，通過數據線與主板連接，這樣的設計可謂用心良苦，在盡量不損失功能性的同時保證輕薄。
輕薄化的同時讓消費者擔心的就是散熱問題了，雖然采用了Sandy Bridge平臺核芯顯卡，但與傳統輕薄本相比，Ultrabook的散熱器無論是風扇直徑、散熱片厚度還是熱管直徑都只能算是袖珍版，這便是超低電壓處理器帶來的優勢，解決了散熱器這個“大塊頭”之后，同時也可以有效降低機身后端的厚度。
與傳統筆記本不同，Ultrabook的處理器采用了固化設計(FCBGA1023封裝)，不可更換，由于沒有插座，Ultrabook在處理器端的厚度同樣得到了降低，散熱器設計也更簡單，但維護難度和成本卻明顯提高。在內存模塊方面，Ultrabook也同樣繼續延用了固化設計，內存顆粒直接焊在主板上，也正因為如此，Ultrabook標配的內存容量都比較大，而且都是采用的高品質內存。
在超極本中，電池設計采用了平板電腦的方案，使用了鋰聚合物電池，最大的特點就是薄，而且可以根據機身的設計來塑形，并且多數不可以拆卸。以宏碁S3為例，其電池厚度僅為傳統13英寸本采用的鋰離子電池的1/5。
可以說為了實現“厚度20mm以下，體重1.4kg以內”的極限目標，Ultrabook無論在外殼用料，還是內部設計的各個細節，都堪稱無所不用其極。從設計的角度來看，Ultrabook目標明確，全方位均為輕薄打造，而隨著硬件技術的不斷進步，超極本已經規劃好了三代的發展路線，明年將會是IVY Bridge、第三代是2013年的Haswell，這三款處理器在性能逐漸升級，同時功耗也會越來越低，相信超極本的設計也更加輕薄。
