自2020年4季度開始的芯片大缺貨，到了2021年更是愈演愈烈，不僅是汽車芯片缺貨，是所有的芯片都開始缺貨了，整個半導體產業都受到了影響。

其實自芯片被發明出來以后，整個半導體產業運轉了半個多世紀了，且這半個多世紀以來，運轉下算良好，并沒有出現過這種大缺貨的情況，那么究竟是什么原因，讓半導體產業不堪一擊，導致了2021年的芯片大缺貨呢？

事實上我們分析背后的原因，正好有這么三個關鍵因素，且恰巧都湊到一起了，如果這三個因素不湊到一起，也不會這么缺。

第一個因素是疫情，我們知道2020年的疫情，一是導致全球的制造工廠產能有所減少，工人們沒有按照復崗。

這還不是主要的，疫情導致大家在家辦公、學習，于是電視、電腦、攝像頭、云計算，遠程技術等發展，這些領域的芯片訂單增加。

而汽車產業受到打擊，于是汽車芯片相應的訂單減少，于是這些新增加的訂單擠占了汽車芯片的訂單。沒想到的是，2020年下半年開始，汽車產業恢復，并且是那種很嚇人的恢復。

導致汽車芯片不夠，廠商開始向代工廠追加訂單，但訂單高速需要時間，短時間內解決不了，于是汽車芯片缺貨潮開始了……

此外，在疫情開始導致汽車芯片緊張的同時，另外一件事情發生了，大家也都清楚，那就是針對華為的芯片禁令收緊了。

這一是造成華為囤積芯片，加緊向代工廠追加訂單，能生產多少就生產多少，把產能全部擠占了。不僅如此，還導致小米、OPPO、VIVO等也加緊囤貨，一是想擴大產能搶華為會空出來的市場，二是做好儲備，生怕自己也收到禁令。

于是市場的需求繼續大增，本來就緊張的產能更緊張了，且其它廠商跟風囤貨，導致在正常需求下增長了2-3成以上，這樣造成產能全線緊張，不僅是汽車芯片，消費級芯片全線緊張了。

而這兩件事情背后，還有另外一個因素，那就是代工廠們都把產能慢慢地從8寸晶圓調整到了12寸晶圓，因為8寸晶圓主要用于28nm及以上工藝，12寸主要用于14nm及以下工藝。

12寸晶圓對于代工廠商而言，收益率會更高，技術更先進嘛。但這導致8寸晶圓產能緊張，再加上很多的汽車芯片、消費電子都是基于8寸晶圓的。