◆展會背景background：                                                                                                       

在探討電子封裝測試行業的發展時，我們不得不深入到這一技術的核心，理解其如何成為現代電子產業不可或缺的一環，并展望未來可能的發展方向。電子封裝測試，作為半導體產業鏈后端的關鍵環節，不僅關乎產品質量與性能，更是技術創新與產業升級的重要驅動力。隨著信息技術的飛速發展和全球電子市場的不斷擴大，電子封裝測試行業迎來了前所未有的發展機遇。作為連接芯片設計與系統應用的橋梁，封裝測試技術不僅要滿足日益復雜的功能需求，還要兼顧成本效益、生產效率和環境友好等多方面因素。

技術進步是推動集成電路封裝測試行業發展的核心動力。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的興起，對集成電路封裝測試提出了更高要求。中國企業在這一領域積極布局，加大研發投入，推動封裝技術的不斷革新。從傳統的DIP、SOP封裝，到先進的SiP、Fan-out等封裝技術，中國企業在技術創新上不斷取得突破，為全球市場提供了更多元化、更高性能的產品選擇。在全球集成電路封裝測試市場中，中國企業的競爭力日益增強。同時，隨著國內市場的不斷擴大和海外市場的不斷拓展，中國封裝測試業正逐步形成以頭部企業為引領、中小企業協同發展的良好格局。

面對未來，中國集成電路封裝測試業機遇與挑戰并存。我們誠邀各界有識之士共謀發展大計，攜手共創輝煌未來。作為由眾多國內外行業協會、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測試領域的專業展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創新”的一貫風格，在行業中的知名度與影響力與日俱升。業內人士已將其視為“了解行業信息、把握市場動態、展示企業品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的最佳平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。本展已成為亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的電子封裝測試行業盛會。  

同期將召開“中國國際電子封裝測試技術及應用高端發展論壇”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的電子封裝測試企業及其相關行業人士前來參觀與交流。

◆日程安排Schedule：

報到布展：2026年10月25日－26日      

開幕式：2026年10月27日（9：00—9：30）

展  覽：2026年10月27日－29日      

撤  展：2026年10月29日下午

◆參展范圍Scope of Exhibits：

1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；