2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間：2024/06/26-28 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館

參展聯(lián)絡(luò)：唐丹182 1704 7208（微信同號(hào)）

展會(huì)規(guī)模: 60,000平方米

專業(yè)觀眾: 60,000+人（預(yù)計(jì)）

參展企業(yè): 800+

主題活動(dòng)：40+場(chǎng)

主辦單位：

中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市中新材會(huì)展有限公司

承辦單位：深圳市中新材會(huì)展有限公司

深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司    

展會(huì)介紹

2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡(jiǎn)稱:SEMI-e)是由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯”中有“算”· 智享未來(lái)]為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60,000+。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)外，突出AI算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀交流，累計(jì)73,646參觀人次。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)

集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、鎵未來(lái)、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國(guó)科、鎵未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視

清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。

其中，安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(zhǎng)安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、英飛凌、中車時(shí)代、天科合達(dá)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國(guó)、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專業(yè)

買家代表均蒞臨本屆展會(huì)，零距離探秘科技魅力，助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

參展范圍：

設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等。

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)

減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。

先進(jìn)材料展區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半導(dǎo)體展區(qū)

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等。

元器件展區(qū)

無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。

半導(dǎo)體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等。

機(jī)器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

電源&儲(chǔ)能技術(shù)展區(qū)

儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等。

AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等。

毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛展區(qū)

毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等。

汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。

微電子綜合智造區(qū)

電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等。

國(guó)際品牌區(qū)

國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠商等。

展會(huì)亮點(diǎn)：

年度行業(yè)盛會(huì)

：

作為華南區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體展，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過800余家企業(yè)

參展，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備

為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)為企業(yè)達(dá)成貿(mào)易合作和市場(chǎng)開發(fā)雙向賦能，加

強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售三端互動(dòng),為參會(huì)企業(yè)和觀眾深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)

展新風(fēng)向提供全方位的服務(wù)和參考。

高峰論壇引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

：

同期舉辦多場(chǎng)論壇,主題覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智

能消費(fèi)電子、汽車電子、無(wú)線充電等領(lǐng)域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展

趨勢(shì),資訊分享和熱點(diǎn)互動(dòng)。

商業(yè)配對(duì)

：

展會(huì)平臺(tái)對(duì)接服務(wù)全新升級(jí)，主辦方在展前聯(lián)系有明確采購(gòu)需求和供應(yīng)商儲(chǔ)

備需求的VIP特邀買家，挖掘明確采購(gòu)需求快速鎖定展商，提高您的社交精

度。誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人，一對(duì)一見面洽談。

百家媒體宣傳報(bào)道：

SEMI-e注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,在消費(fèi)類電子、智能制造、物聯(lián)

網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的

全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進(jìn)行持續(xù)的全方位、多角度、立體化的

跟蹤宣傳報(bào)道。

如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式：

聯(lián)系人：唐 丹

電話/Tel:182 1704 7208

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