2024中國(guó)(北京)國(guó)際微納制造產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

◆展會(huì)背景background：                                                                                                       

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，微納制造技術(shù)作為一種新興的制造技術(shù)，逐漸引起了人們的廣泛關(guān)注。主要應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、新能源、環(huán)保等領(lǐng)域。微納制造技術(shù)是通過(guò)利用微觀和納米尺度，的制造方法，制造出微小的產(chǎn)品和元件，其具有高精度、高效率和多功能等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)生活中得到了廣泛的應(yīng)用。此外，微納制造技術(shù)還具有材料節(jié)省、能源節(jié)省等優(yōu)點(diǎn)可以減少資源的浪費(fèi)，符合環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求。

未來(lái)，微納制造技術(shù)將更加注重材料與機(jī)械的結(jié)合，致力于制造出更加高效、高性能的微納元件和產(chǎn)品。同時(shí)，微納制造技術(shù)也將更加注重環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展，致力于推動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。預(yù)計(jì)在未來(lái)的幾年內(nèi)，微納制造技術(shù)將得到更加廣泛的應(yīng)用，在現(xiàn)實(shí)生活中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。綜上所述，微納制造技術(shù)作為一種新興的制造技術(shù)，具有多種優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)綜上所述，微納制造技術(shù)作為一種新興的制造技術(shù)，具有多種優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用，正在不斷推動(dòng)著科技的發(fā)展和進(jìn)步，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

作為由眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)、政府主管部門直接參與組織的微納制造領(lǐng)域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的最佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。本展已成為亞洲權(quán)威性最強(qiáng)、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的微納制造行業(yè)盛會(huì)。  

同期將召開(kāi)“中國(guó)國(guó)際微納制造技術(shù)及應(yīng)用高端發(fā)展論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的微納制造企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

◆日程安排Schedule：

報(bào)到布展：2024年7月22日－23日           

開(kāi)幕式：2024年7月24日（9：00－9：30）

展  覽：2024年7月24日－26日       

撤  展：2024年7月26日下午

◆參展范圍Scope of Exhibits：

1、MEMS器件：光學(xué)MEMS；射頻MEMS；MEMS物理傳感器 (加速傳感器、速率傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)、微感應(yīng)器等）；MEMS執(zhí)行器；MEMS電能（燃料電池、微發(fā)電機(jī)等）；高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS、LSI/MEMS 一體化)。

2、MEMS代工服務(wù)：仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等。

3、MEMS應(yīng)用：超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集等。

4、MEMS加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；封裝；微成形 (注射、熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備。

5、分析與檢測(cè)儀器：光罩缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)等。

6、納米機(jī)械微制程技術(shù)：超精度納米機(jī)械工藝；超精密加工、微制造；表面微加工；精細(xì)鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等。

7、納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)等備。

8、生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)、化學(xué)檢測(cè)）等。