半導體展|2024深圳國際半導體技術暨應用展覽會

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心

主辦單位：

中國通信工業協會

江蘇省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

成都市集成電路行業協會

深圳市中新材會展有限公司

承辦單位：

勵佳展覽（上海）有限公司

深圳市中新材會展有限公司

展會介紹：

深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會等單位聯合主辦。展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產業鏈，現已成為華南區規模最大、半導體產業鏈最全、活動內容最豐富的頗具影響力的半導體行業盛會。
   第六屆SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未來】為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。
   上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
   其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。

展品范圍：

1.設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等
11、微電子綜合智造區：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
13、汽車半導體/車規級先進封裝技術：車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等

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